產品描述
SI－HP3000 型系列 HiPSTER 高能脈沖濺射電源， 是一款專為 HiPIMS 磁控濺射鍍膜工藝以及納米顆粒生成工藝而開發的高壓脈沖等離子體電源。 本電源采用 IGBT 斬波技術開發設計， ARM 單片機做整機控制,帶觸屏的液晶顯示器作為人機交互部件的新型電源產品。 微電腦控制技術的應用使系統的保護更加完善， 輸出功率更加穩定。全新設計的散熱系統， 使得 IGBT 的工作溫度大大降低、 工作壽命更長更穩定，并可長時間連續工作。由于采用了觸屏和 TFT 彩色液晶顯示器，再輔以適當的軟件，所以控制更靈活，人機交互界面更友好，使用更方便。
HP3000 電源用于激勵各種等離子體裝置，例如： PVD 設備、 磁控濺射設備
本電源具有如下功能：
● 恒定脈沖電流、恒定放電量控制；
● 高精度控制，可達 0.5%+1 字；
● 單脈沖高速 ARC 放電檢測與控制， 穩定濺射過程。
● 數據顯示采用帶觸摸屏的液晶顯示器，顯示控制直觀方便精度高。
● 多種多重智能保護及故障檢測功能，運行可靠性高； 維護方便。
● RS232 及 RS485 通訊接口,可實現全功能遙控與遙測（選裝）；
● 全新的散熱系統設計， 本電源在不堵塞散熱孔的前提下可連續工作。
● 體積小重量輕。最大外形尺寸 483 x 89 x 300 全機僅 3.2kg；
產品簡介
HiPIMS 磁控濺射是一種采用高壓脈沖電源的高功率密度等離體磁控濺射系統，此種濺射工藝，能夠極大的增加等離子體密度和強度，從而使濺射速率更高、 膜層更致密、 附著度更強；由于濺射能級更高所以能夠濺射普通電源不能濺射的高濺射能級材料。 主要應用工藝如下：
● 堅硬膜層： 通過反應濺射形成更光滑、致密的膜層，達到增加表面硬度的目的。使鍍膜后的物件更加耐磨、耐腐蝕、 降低摩擦系數。
● 光學膜層： 由于具有更高的濺射動能，所以膜層表面更光滑、更致密，所以能夠更好的改善光學性能。
● 擴散膜層： 采用 HiPIMS 工藝能夠形成更高的膜層密度，確保有效的屏蔽效果。
● 電氣膜層： 由于膜層致密度高所以可以改善膜層導電性，以至可以減小膜層厚度的降低熱損耗，同時也可以提高絕緣性能。
● 3D 膜層： 更高的濺射動能，能夠在復雜形狀表面形成均勻的膜層。
技術指標
供電電源要求： AC220V（±10%） / 50Hz；
運行模式： 限制峰值電流、限制放電電量控制；
輸出頻率設定范圍： 50~2000Hz（±0.1%）；
輸出脈沖寬度范圍： 3.5~1000.0uS（±0.1%）；
最大允許輸出功率： 3000W。
充電電源功率： 1000、2000、3000W （訂貨時可選擇）；
充電電源最高電壓： 1000V
脈沖峰值電流檢測范圍： 5~300A；
脈沖電流上升率檢測范圍： 1~60A/uS
脈沖放電量檢測范圍： 5~5000uC；
功率控制精度： 0.5%+1 字；
顯示器： 觸摸屏 + 4.3 彩色液晶顯示器；
計算機接口： RS-232/485 接口/Modbus 協議；
最大外形尺寸： 主機 483 x 89 x 300mm
重量： 主機 3.2kg
使用溫度： 1 0-40℃ (電源/顯示器)
濕度范圍： 5%-85%RH.， 不結露
HP3000 高能脈沖電源功能框圖
斬波輸出波形
電源運行控制界面
PC 軟件控制界面
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